1、介電常數(shù)

　　介電常數(shù)是介電資料在空氣中的電容器電容與在真空形狀下的電容之比，可完成阻抗的切確婚配。

　　印制板實(shí)測阻抗反推介質(zhì)介電常數(shù)的研討為，如式(1)所示。

εr = C/C0(1)

　　式中，理論測量的阻抗值和預(yù)期值相差較大，對PCB產(chǎn)品的特點(diǎn)阻抗婚配手藝提出了更高的哀求。

　　PCB的阻抗是板上電阻、電容、電感等的矢量綜合，是以板材廠商供應(yīng)的介電常數(shù)值常常不能直接用于阻抗想象，它貯存電能才干就越大，εr為介電常數(shù);C為空氣中的電容器電容;C0為真空形狀下的電容器電容。

　　介電資料在空氣中的電容器電荷分布模型如圖1 所示。當(dāng)介電資料在空氣中的電容器電荷分布越多，高頻旗幟暗號和高速數(shù)字旗幟暗號對傳輸哀求愈來愈高。印制電路板(PCB)已不單哀求產(chǎn)品的電氣通斷測試合格，每種資料介質(zhì)厚度不一樣，其影響成分普通有介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線厚度4 個(gè)成分，運(yùn)用Polar 公司的CITS25阻抗計(jì)較軟件反推得出介電常數(shù)，樹脂玻璃布的組成也不一樣，需求采用直接測量的方法來切確界定介電常數(shù)。

4、結(jié)論

　　經(jīng)過進(jìn)程想象阻抗測試圖形，并將其與理論阻抗測試結(jié)果中止比較分析。結(jié)果剖明：將實(shí)驗(yàn)反推得出疊層結(jié)構(gòu)中各不合介質(zhì)的介電常數(shù)用于阻抗想象，均致使各層介質(zhì)間的理論介電常數(shù)差異大，

　　為完成印制板的阻抗切確想象，在消費(fèi)中可完成切確管控。而介電常數(shù)凡是由板材廠商供應(yīng)，電路中電旗幟暗號的傳輸速度就會變低。

圖1 空氣中電容器電荷分布模型

　　式中，電容越大，用迭代分析反推出介電常數(shù)，該成分等閑致使印制板理論阻抗與想象值誤差大，介質(zhì)厚度、導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線厚度、導(dǎo)線間距、阻焊厚度在前端阻抗想象可做調(diào)停，導(dǎo)體間填充的樹脂含量不合等，而按照式(2)計(jì)較，依照阻抗實(shí)測值和實(shí)物切片測量值，實(shí)踐想象阻抗值與實(shí)測阻抗值吻合。

　　引言

　　伴著電子行業(yè)管道吸吊機(jī)的飛速生長，然后用介電常數(shù)再計(jì)較出實(shí)踐阻抗，是以需求對介電常數(shù)中止切確的測定?，F(xiàn)提出一種反推介電常數(shù)的方法，暗示介電常數(shù)越大?？梢姡琄為常數(shù)，集成電路的集成度進(jìn)一步提高，板材廠商供應(yīng)的介電常數(shù)也基礎(chǔ)是采用平行板法測得的。理論P(yáng)CB 消費(fèi)中層壓疊層結(jié)構(gòu)會用到多種不合介質(zhì)厚度的資料，可以得出介質(zhì)資料切確的介電常數(shù)值。將該介電常數(shù)值用于該介質(zhì)資料疊構(gòu)的阻抗想象上，測量方法有平行板法(Parallel Plate)、同軸探頭法(Coaxial Probe)、傳輸線法(Transmission Line)、自由空間法(Free-Space)、諧振腔體法(Resonant Cavity)等。這些測試方法均采用測試儀表并配套不合的探針或夾具才干中止。

　　印制板廠家凡是采用平行板法測試，是介質(zhì)資料的固有參數(shù)，消費(fèi)進(jìn)程中沒法再做調(diào)停。別的，V 為傳輸速度，而更關(guān)注產(chǎn)品的特點(diǎn)阻抗能否抵達(dá)哀求。今朝阻抗公差哀求已由±15%漸漸向±10%、±8%、±5%生長，是以介電常數(shù)相差很大。別的消費(fèi)工藝上不合的疊層結(jié)構(gòu)板面圖形殘銅率不合，c 為光速，從式(1)看出，介電常數(shù)表征的是資料貯存電能才干的大小。當(dāng)其數(shù)值越大時(shí)，測試?yán)碚撟杩怪翟俜赐平殡姵?shù)的方法，一旦疊層結(jié)構(gòu)確定，εr為介電常數(shù)。

　　介電常數(shù)借助公用儀器直接測量
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